Введение
В сотрудничестве с компанией Chipworks мы представили вам разборку совершенно нового Microsoft Kin Two!
Microsoft Kin Two является старшим братом Kin One и производится компанией Sharp Electronics.
Шаг 1 Разборка Microsoft Kin Two
Фотографии любезно предоставлены компанией Chipworks.
Kin — это первый выход Microsoft на рынок мобильных телефонов. Как указано на задней панели Kin Two, это очень острые телефоны Verizon, на которых есть окна.
Мы называем это махинациями. Они вовсе не были острыми, и никаких окон на них не было. Глупая Microsoft.
Шаг 2
В верхней части телефона находится разъем для наушников, а в нижней — порт Micro USB.
Толщина Kin Two составляет 19,05 мм. Это делает его еще более громоздким, учитывая, что толщина iPhone и Motorola Droid составляет 12,3 мм и 13,7 мм соответственно.
Шутки типа «Это Kin Two, или ты рад меня видеть?» можно читать здесь.
Шаг 3
Сдвинув экран вверх, вы обнаружите относительно простую клавиатуру. Никакого модного D-pad, только одна «альтернативная» текстовая кнопка. Судя по внешнему виду клавиатуры, Microsoft продвигает этот телефон для 12-летних пользователей.
С обратной стороны видна прекрасная 8-Мп камера и светодиодная вспышка…
…А задняя крышка снимается, чтобы обнаружить под ней несколько винтов!
Похоже, что заменить аккумулятор в Kin Two довольно просто. Подсказка, подсказка, Apple!
Шаг 4
Раздвинув две половинки телефона, вы можете легко увидеть пружины странной формы, которые удерживают телефон либо полностью открытым, либо полностью закрытым.
Разъем, выделенный желтым цветом, отвечает за передачу данных между основной платой и дисплеем, микрофоном, динамиком и сенсорным экраном.
Несколько рядов прижимных контактов помогают обмениваться данными между основной платой и внешними кнопками, микрофоном, динамиком и антеннами, встроенными во внешний корпус.
Шаг 5
В качестве камеры используется Sony IMX046, изготовленная по 90 нм КМОП-технологии. Разрешение камеры составляет 8,11 эффективных мегапикселей (8 активных мегапикселей), размер пикселя 1,4 мкм, оптический формат 1/3,2″. Samsung первой использовала эту камеру в модели M8800.
Светодиодная вспышка, расположенная рядом с объективом камеры на заднем корпусе, проливает свет на ночные снимки.
При всех своих пикселях камера занимает всего около 0,5 см3 пространства внутри Kin.
Шаг 6
Разделив две половинки дисплея, вы обнаружите пучок кабелей, соединяющих микрофон, динамик, дисплей и дигитайзер с основной платой.
Шаг 7
Дигитайзер — это устройство Synaptics, а чип главного контроллера имеет маркировку T1021A 1 0939 ACOM755.
Шаг 8
Передняя и задняя части основной платы.
Камера очень удачно расположилась в небольшом вырезе в верхней части платы.
Когда на QWERTY-клавиатуре нажимаются кнопки, они просто соединяют золотое кольцо с центральной точкой.
Если бы только стальные опоры экрана исчезли, чтобы мы могли беспрепятственно рассмотреть плату…
Шаг 9
Если вы захотите снова использовать свой телефон, не удаляйте опоры экрана, которые были припаяны к логической плате.
Передовой блок управления питанием TPS-6586 от Texas Instruments управляет питанием на борту Kin и заботится о зарядке его литиевой батареи.
Шаг 10
Wolfson Micro WM8903 — это маломощный стереокодек со всевозможными наворотами, такими как программируемые последовательности управления аудиотрактом, псевдодифференциальный и полностью дифференциальный аналоговые входы, контроллер динамического диапазона и прочая техническая дребедень.
Шаг 11
Что это такое? На самом деле это процессор Nvidia Tegra, скрытый под упаковкой Numonyx, которая видна на поверхности.
Чип moviNAND от Samsung обеспечивает 8 ГБ пространства для хранения данных в Kin.
Пакет moviNAND способен передавать данные со скоростью до 52 МБ/с.
Пакет Qualcomm QSC6085 обеспечивает скорость до 1,8 Мбит/с в обратном направлении и 3,8 Мбит/с в прямом направлении в сетях CDMA-2000.
Шаг 12
Небольшая кремниевая микросхема на фото — это, по-видимому, Texas Instruments WL1271 для подключения к WLAN и, возможно, Bluetooth.
Квинплексор ACFM-7103 компании Avago для PCS/Cellular/S-GPS упрощает работу мобильных приложений, предназначенных для одновременного предоставления голосовых услуг и определения местоположения по GPS.
Еще одна микросхема Avago, ACPM-7353, обеспечивает двухдиапазонное усиление мощности для сотовой и PCS-связи.
Шаг 13
Инерционный датчик STMicroelectronics LIS331-DL (3-осевой цифровой МЭМС-акселерометр).
Другие микросхемы рядом с разъемом камеры не были легко идентифицированы, но, скорее всего, они помогают в передаче данных между камерой и основной платой.
3-осевой электронный компас AK8973 от AKM. Такой же, как в большинстве современных мобильных устройств. Помещен за пределы экрана, чтобы свободно чувствовать геомагнитное поле.
Мы будем обновлять информацию о разборе по мере поступления новых сведений. Следите за @ifixit, чтобы всегда быть в курсе событий в мире аппаратного обеспечения.
Еще раз спасибо нашим друзьям из Chipworks за фотографии!
