Электрические соединения

Производительность современных электронных систем (а также фотонных систем) существенно ограничивается технологией межсоединений, в которой компоненты и подсистемы соединяются проводниками и разъемами. В настоящее время для передачи электрического тока от многочисленных площадок, расположенных по бокам или на концах микрочипа, к другим компонентам на печатной плате используются очень тонкие золотые или медные проводники толщиной до 30 микрометров. Емкость таких схем замедляет поток электронов и, следовательно, информации. Однако, объединив несколько микросхем в один многочиповый модуль, в котором микросхемы соединены на общей подложке различными проводящими материалами (например, металлизированной пленкой), можно увеличить скорость потока информации, тем самым повысив производительность сборки. В идеале все чипы в одном модуле должны изготавливаться одновременно на одной пластине, но на практике это невозможно: При производстве кремниевых кристаллов в среднем на одну пластину приходится один дефект, а это значит, что как минимум один из множества чипов, вырезанных из каждой пластины, отбраковывается. Если бы вся площадь пластины была отведена под одну многофункциональную сборку, то один дефект привел бы к отбраковке всего модуля. Поэтому многочиповые модули состоят из пяти микросхем, соединенных с кремниевой или керамической подложкой, на которую тонкой пленкой нанесены резисторы и конденсаторы. Типичные материалы, используемые в многочиповых модулях, включают подложку; проводники из золотой пасты, нанесенные в виде