Введение
В этом руководстве вы узнаете, как решить проблемы с телефоном Xiaomi Redmi Note 3 после повреждения водой. Когда логическая плата Xiaomi Redmi Note 3 повреждается водой, может потребоваться замена логической платы. Пользователи также могут заменить конкретный компонент на логической плате, не заменяя весь компонент. Возможно, достаточно будет просто очистить и перепаять материнскую плату.
Кроме того, посмотрите это видео на YouTube о ремонте Xiaomi Redmi Note 3 после повреждения водой.
Шаг 1 Материнская плата
Вставьте инструмент для извлечения SIM-карты (или развернутую скрепку) в небольшое отверстие на левой стороне верхнего края телефона и аккуратно нажмите на него.
Осторожно нажмите, чтобы извлечь лоток SIM-карты
Извлеките лоток SIM-карты из устройства.
Чтобы вставить лоток для SIM-карты, сориентируйте SIM-карту так, чтобы золотые контакты были направлены вверх, а выемка находилась внизу справа. Установите SIM-карту на место, аккуратно вдавив ее в слот для SIM-карты.
Шаг 2
Вставьте нож для шпаклевки или инструмент для открывания в шов между задней и передней крышками телефона.
Проведите инструментом для открывания вдоль шва, чтобы ослабить заднюю крышку.
Чтобы снять заднюю крышку, может потребоваться немного усилий и шевеления.
Слегка приоткройте заднюю крышку, чтобы вы могли увидеть гибкий кабель, подключенный между обеими половинками телефона.
Гибкий кабель подключается в верхней части телефона рядом с фронтальной камерой. Чтобы не порвать кабель, аккуратно снимите заднюю крышку.
Шаг 3
Отсоедините гибкий кабель с помощью плоского конца лопатки или пинцета.
Снимите заднюю крышку телефона.
Чтобы снова подключить гибкий кабель при сборке, поверните заднюю крышку под углом, чтобы гибкий кабель оказался в гнезде. С помощью плоского конца лопатки защелкните кабель на месте, слегка надавив на него.
Шаг 4
С помощью крестообразной отвертки открутите пять винтов в пластиковой крышке в нижней части устройства.
Шаг 5
Вставьте плоский конец лопатки под пластиковую крышку узла в нижней части устройства.
Подденьте крышку вверх, чтобы поднять ее.
Снимите монтажную крышку.
Шаг 6
С помощью плоского конца лопатки отсоедините гибкий кабель аккумулятора от нижнего блока.
Плоским концом пробки отсоедините ленточный кабель на левой стороне устройства.
Шаг 7
Вставьте плоский конец пробойника под сборку в нижней части устройства возле правого угла.
Подденьте правый угол узла, чтобы освободить его.
Вставьте плоский конец пробойника под сборку в нижней части устройства возле левого угла.
Подденьте сборку вверх, чтобы освободить левый угол сборки.
Пальцами извлеките узел.
Шаг 8
Отклейте наклейку со штрих-кодом, чтобы она отсоединилась от аккумулятора.
Пальцами возьмитесь за черный клейкий язычок аккумулятора и сильно потяните наружу, пока вся клейкая полоска не освободится.
Повторите для второй клейкой полоски аккумулятора.
Шаг 9
Вставьте плоский конец пассатижей под аккумулятор.
Пальцами извлеките батарею.
Шаг 10
Отсоедините все отмеченные ленточные кабели с помощью пробки.
Шаг 11
С помощью отвертки Phillips #00 открутите восемь винтов, крепящих материнскую плату к внутренней части телефона.
Шаг 12
С помощью пинцета снимите небольшую металлическую деталь с верхней части материнской платы.
Шаг 13
Подведите инструмент для открывания под пластиковую сборку, закрывающую верхнюю часть материнской платы.
Пальцами или инструментом для открывания снимите пластиковое покрытие.
Шаг 14
Подведите под системную плату инструмент для открывания или плоский конец лопатки.
Потяните вверх, чтобы отсоединить материнскую плату от передней крышки телефона.
Шаг 15
Аккуратно выньте материнскую плату из гнезда.
С помощью плоского конца лопатки отсоедините кабель от нижней части материнской платы.
Шаг 16
Пальцами извлеките материнскую плату.
Шаг 17 Как исправить шлейф загрузки в Xiaomi Redmi Note 3
Визуально осмотрите материнскую плату телефона на предмет наличия коррозии.
Нанесите небольшое количество флюса на проржавевшие части материнской платы с помощью кисточки.
Сотрите коррозию мягкой кистью.
Шаг 18
Поместите тепловой экран на другие части материнской платы, чтобы избежать перегрева.
Нагрейте пораженный участок тепловой пушкой, чтобы расплавить припой.
Пайка нагревает все паяные соединения в области, чтобы они стали достаточно жидкими для усиления связей. Это позволит электричеству проходить через соединение без неожиданного сопротивления.
Шаг 19
Нанесите небольшое количество изопропилового спирта на пораженные участки.
Изопропиловый спирт очистит оставшийся флюс, который не сгорел в процессе нагрева.
Шаг 20
Повторите шаги 11-13 для всех остальных участков материнской платы, подвергшихся коррозии или ржавчине.
