Шаг 1. Почините iPhone X с искаженным звуком
Прежде всего, проведите косметический осмотр материнской платы. Материнская плата не деформирована и не повреждена водой.
Then we install the motherboard on the phone to test. The phone turns on normally. Go to Settings > Звуки и тактильные ощущения. Увеличьте громкость. Включите рингтоны. В звуке присутствуют шумы.
Шаг 2
Измерьте цепи, связанные с динамиком, на разъеме порта зарядки. Выключите телефон. Отсоедините материнскую плату. Выполните измерение диодного режима контактов 1, 3, 5 и 45 на J6400. Значения диодов в норме.
Тогда нам нужно отделить материнскую плату для дальнейшего тестирования. Скульптурным ножом прорежьте экранирующую бумагу. Нагрейте материнскую плату на нагревательной платформе при температуре 165℃. Когда температура поднимется до 165℃, снимите плату логики и сигнальную плату.
Прикрепите сигнальную плату к держателю. Нанесите канифоль с помощью паяльника при температуре 365℃ и припаяйте фитиль, чтобы удалить олово на соединительной площадке. Удалите олово на соединительной площадке логической платы тем же методом.
Шаг 3
Удалите термическую смазку с помощью скульптурного ножа. Очистите материнскую плату с помощью средства для очистки печатных плат. Прикрепите сигнальную и логическую платы к приспособлению для тестирования.
Шаг 4
Подключите тестовый удлинительный кабель. Закройте приспособление для тестирования. Подключите гибкий кабель порта зарядки. Затем подключите аккумулятор и дисплей. Замкните на землю контакт 9 разъема J4300, чтобы запустить процесс загрузки. Телефон включится нормально.
Шаг 5
Go to Settings > Звуки и тактильные ощущения. Мелодии звонка воспроизводятся нормально. Можно предположить, что шум вызван псевдопайкой среднего слоя материнской платы.
Все, что нам нужно сделать дальше, — это перепаять плату логики и сигнальную плату. Прежде всего, нам нужно перепаять сигнальный шарик. Прикрепите сигнальную плату к платформе для реболлинга. Установите трафарет для реболлинга. Равномерно нанесите слой низкотемпературной паяльной пасты. Снимите трафарет для реболлинга.
Шаг 6
Положите сигнальную плату на нагревательную платформу. Нагрейте сигнальную плату на нагревательной платформе при температуре 165℃. После образования шариков припоя выключите питание и охладите плату в течение 5 минут. Нанесите немного пастообразного флюса.
Совместите логическую плату с сигнальной платой. Продолжайте нагревать материнскую плату на нагревательной платформе 165℃. Когда температура достигнет 165℃, продолжайте нагрев в течение 1 минуты. Этот шаг необходим для того, чтобы обеспечить плотное прилегание логической и сигнальной плат. Выключите питание и охлаждайте материнскую плату в течение 5 минут. Затем снимите материнскую плату.
Шаг 7
Установите материнскую плату в телефон. Подключите дисплей и аккумулятор. Телефон включается нормально. Проверьте звук. Звук становится нормальным и не шумит.
