Шаг 1 NAND
Замена NAND — распространенная процедура при ремонте iPhone, будь то обновление памяти или устранение таких проблем, как не включается из-за повреждения NAND. Для замены NAND необходим программатор NAND для чтения и записи данных NAND.
Шаг 2
Сегодня мы будем ремонтировать iPhone с помощью новейшего программатора NAND P12. По сравнению с другими программаторами NAND, представленными на рынке, P12 поддерживает широкий спектр моделей, включая чтение и запись NAND и развязку WiFi для iPhone 6-iPhone 11 Pro Max и некоторых моделей iPad. Более того, P12 может работать без подключения к Интернету и бесплатен для постоянного использования.
Шаг 3
Затем мы используем P12, чтобы исправить iPhone XS, который не включается. iPhone XS не может загрузиться.
Затем мы разбираем телефон для дальнейшего тестирования. Подключите материнскую плату с помощью кабеля питания. Ток загрузки составляет всего 75 мА. Можно сделать предварительный вывод, что система неисправна.
Далее подключаем телефон к компьютеру. Телефон автоматически переходит в режим DFU. Прошивка застревает на отметке 19 %. Теперь мы можем подтвердить, что проблема не включается из-за неисправных схем, связанных с NAND.
Шаг 4
Следующим шагом будет замена NAND на новую. Снимите дисплей и отсоедините материнскую плату. Наклейте высокотемпературную ленту вокруг материнской платы. Сначала удалите черный клей вокруг NAND с помощью пистолета Hot Air Gun при температуре 280 °C.
Подденьте NAND с помощью пистолета горячего воздуха при температуре 400 °C.
Шаг 5
Прикрепите NAND к разъему P12. Обратите внимание на выравнивание NAND по контакту A1. Нажмите кнопку «Syscfg Backup». Затем сохраните данные.
Шаг 6
Извлеките NAND. Подключите новую NAND к P12. Выберите «User Backup». Нажмите «Программа».
Шаг 7
Далее мы заново завальцуем NAND с записанными данными. Установите трафарет для восстановления. Равномерно нанесите слой среднетемпературной паяльной пасты. Нагрейте с помощью пистолета горячего воздуха при температуре 340 °C.
Шаг 8
Перед пайкой NAND необходимо удалить олово на площадках для склеивания. Нанесите немного среднетемпературной паяльной пасты с помощью паяльника. Очистите площадки для склеивания с помощью паяльника и фитиля для припоя.
Удалите черный клей на соединительных площадках с помощью скульптурного ножа. Затем очистите соединительные площадки с помощью средства для очистки печатных плат. После очистки нанесите немного пасты-флюса для выравнивания новой NAND. Нагрейте пистолетом горячего воздуха при температуре 380 °C для пайки.
Шаг 9
Затем установите материнскую плату. Соедините телефон с компьютером для прошивки. Прошивка прошла успешно.
Телефон включается нормально. После активации телефон также работает нормально.
