No Image

Фотолитография

19 просмотров
04 декабря 2023

Для того чтобы изменить определенные места на пластине, сначала наносится слой фоторезиста (как описано в разделе «Осаждение»). Фоторезист, или просто резист, обычно растворяется в растворе с высоким уровнем pH после воздействия света (включая ультрафиолетовое излучение или рентгеновские лучи), и этот процесс, известный как проявка, контролируется с помощью маски. Маска изготавливается путем нанесения толстого слоя хрома с определенным рисунком на стеклянную пластину. Хром создает тень на большей части пластины, позволяя «свету» проникать только в нужные места. Это позволяет создавать очень маленькие области — в зависимости от длины волны используемого света — которые не защищены твердым резистом.

После смывания проявленного резиста незащищенные области могут быть модифицированы с помощью описанных выше процессов осаждения, травления или имплантации, не затрагивая остальную часть пластины. После завершения таких модификаций оставшийся резист растворяется специальным растворителем. Этот процесс повторяется с различными масками на разных слоях (30 или около того) для создания изменений на пластине.

Человек, который разрабатывает маски для каждого слоя, называется инженером по компоновке, или дизайнером масок. Выбор компонентов схемы и соединений предоставляется разработчикам масок разработчиками схем, но разработчики масок имеют большую свободу действий в принятии решений о том, как будет создаваться конечный продукт, какие слои будут использоваться для сборки компонентов, как разрабатывать соединения, как он будет выглядеть, насколько большим он будет и насколько хорошо он будет работать. Успешная разработка ИС — это командная работа разработчиков схем и масок.

Комментировать
19 просмотров
Комментариев нет, будьте первым кто его оставит

Это интересно
No Image Технологии
0 комментариев
No Image Технологии
0 комментариев
No Image Технологии
0 комментариев
No Image Технологии
0 комментариев