электронная подложка и упаковочная керамика — современные промышленные материалы, которые благодаря своим изоляционным свойствам полезны в производстве электронных компонентов.
Современная электроника основана на интегральной схеме, представляющей собой совокупность миллионов взаимосвязанных компонентов, таких как транзисторы и резисторы, которые собраны на крошечном кремниевом чипе. Для поддержания надежности этих схем необходимы изоляционные материалы, которые могут служить подложками (то есть основаниями, на которых строятся микроскопические электронные компоненты и их соединения) и упаковками (то есть структурами, которые изолируют схему от окружающей среды и делают ее единым компактным устройством). Изоляционные свойства керамики хорошо известны, и эти свойства нашли применение в передовых керамических материалах для подложек и корпусов. Эти материалы и продукты описаны в данной статье.
