При нанесении распылением, кистью или различными промышленными способами поверхностные покрытия подвергаются так называемому пленкообразованию. В большинстве процессов пленкообразования жидкое покрытие относительно низкой вязкости наносится на твердую подложку и отверждается до образования твердой высокомолекулярной адгезионной пленки на основе полимера, обладающей свойствами, желаемыми пользователем. В большинстве случаев толщина такой пленки составляет от 0,5 до 500 микрометров (от 0,0005 до 0,5 миллиметра, или от 0,00002 до 0,02 дюйма).
До 1960-х годов покрытия часто представляли собой жидкости с низким содержанием твердых частиц, из которых во время формирования пленки в атмосферу выделялось значительное количество органического растворителя. Экологическое и экономическое давление заставило снизить содержание растворителей в покрытиях и потребовало от разработчиков покрытий пересмотреть и усовершенствовать процессы пленкообразования. В результате в настоящее время существует три основных типа пленочных процессов: испарение растворителя или жидкости-носителя; сшивание низкомолекулярных, маловязких полимерных прекурсоров; коалесценция мелких частиц. Для конкретного покрытия общий процесс пленкообразования может представлять собой смесь этих трех процессов.
